Gyártó: ASUS Modell: ROG Strix X299-E Gaming II Leírás: Szilárd hardver specifikációk Az átfogó hűtési lehetőségekkel és a továbbfejlesztett energiaellátással a több maggal rendelkező processzorok számára, valamint a gyorsabb tárolással és memóriával ellátott ROG Strix X299-E Gaming II biztosítja az összes szükséges eszközt, amely a teljes összetevők teljes potenciáljának kiaknázására szolgál a legmagasabb szintű játékteljesítmény érdekében. Teljesítménytervezés A digitális teljesítményvezérlés és az erőfokozatok sorozata biztosítja, hogy a ROG Strix X299-E Gaming II-nek eleme legyen a legújabb Intel CPU-k vezérléséhez. ProCool II tápcsatlakozók A ProCool II aljzatok szigorú előírások szerint készülnek, hogy biztosítsák a sima érintkezést a PSU tápvezetékkel, valamint fém bevonattal rendelkeznek a jobb hőelvezetés érdekében. A csatlakozó alacsonyabb impedanciája segít megelőzni a hotspotokat és javítja a megbízhatóságot. Digi + Power Control A Digi + feszültségszabályozó modul (VRM) az egyik legszebb az iparban, garantálva a rendkívül sima és tiszta energiát a CPU-hoz. 12 Teljesítményszint A ROG Strix X299-E Gaming II CPU VRM 12 teljesítményfokozattal rendelkezik, amelyek egyesítik a magas és az alacsony oldali MOSFET-eket és az illesztőprogramokat egy csomagba, biztosítva ezzel az energiateljesítményt és hatékonyságot, amelyet az Intel legújabb processzorai igényelnek. Termikus megoldás A ROG Strix X299-E Gaming II hatékony fojtótekercsekkel és kiváló minőségű termikus párnákkal segíti a hő átadását az induktorból és a fázisrendszerből egy nagy felületű hűtőbordába a legújabb processzorok számára. Kiváló minőségű tekercsek és kondenzátorok A kiváló minőségű tekercsek és strapabíró kondenzátorok úgy készültek, hogy extrém hőmérsékletet és akár 110%-kal nagyobb teljesítményt nyújtsanak az iparágban szokásosnál. VRM hűtőborda 8 mm-es hővezetékkel Az aktív hűtéses VRM hűtőborda nagy érintkezési felületet biztosít a MOSFET-ek és fojtók számára, és a hőcső lehetővé teszi a nyugati és északi VRM hűtőborda hatékonyabb hűtését a jobb teljesítmény és teljesítményellenállás érdekében. Egymásra helyezett hűtőborda A szorosan csomagolt, többrétegű uszonyok maximalizálják a felületet, hogy felgyorsítsák a hőelvezetést a vezérlőből, javítva a hűtést. Thermal Pad A kiváló minőségű hőtámasz elősegíti a hő továbbítását az induktorról és a fázisrendszerről a hűtőborda felé. Hátlap A tábla hátulján levő hátlap segíti a MOSFET hőmérséklete kiegyensúlyozását, miközben biztosítja a szerkezeti megerősítést. PCH hűtőborda A PCH hűtőborda tökéletesen beleolvad az M.2 hűtőbordákba.