1. Samsung eMMC és eMCP, Sandisk eMMC és eMCP, Toshiba eMMC és eMCP, Hynix eMMC és eMCP, Micron eMMC és eMCP, MTK eMMC és eMCP, Intel eMMC és eMCP esetén. 2. Alkalmazza a BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221 alkalmazást. (csak ki kell cserélni a párosított aljzatot)3. Könnyű kezelhetőség, ha csak behelyezi az USB-t a számítógépbe. 4. Alkalmazza az eMCP / eMMC vastagságát 0,8 és 1,5 mm között5. BGA162 / BGA186 aljzat 17 csapos és 0,5 mm-es tűmagassággal. 6. BGA221 aljzat 36 csapos és 0,5 mm-es tűmagassággal. 7. BGA153 / BGA169 aljzat 30 csapos és 0,5 mm-es tűmagassággal. 8. Az életciklus körülbelül 25000-szeres. 9. Az eMCP / eMMC adatok könnyen olvashatók és újraírhatók. 10. Támogassa a lapos alsó és a forrasztó gömb tesztelését. 19.00 cm x 9.00 cm x 5.50 cm